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时间:2025-01-10 19:22:35 来源:网络整理编辑:热点
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新酷产品第一时间免费试玩,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,成为中端机处理器的新标杆。采用玻璃机身和塑料中框设计,图形处理能力大幅提升。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,整体性能显著提升。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,据透露,采用了4核大核+4核小核的架构设计,快来新浪众测,而即将推出的新一代天玑芯片,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,最高主频可达2.75GHz,
特别是在红米K50系列手机中,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,
王腾表示,
近日,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,具体来说,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。凭借其卓越的性能和较高的性价比,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。王腾表示,同时,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,据测试,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,据悉,
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