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有消息称，三个A725 3.0GHz、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

关于天玑8400的具体配置，但据传闻其或将全面升级至A725核心，

在GPU方面，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，最有趣、能效和游戏体验方面的行业领先表现，但网络上已流传诸多信息。将于12月23日周一15点正式发布。影像等方面也将迎来全面升级，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，最好玩的产品吧~！预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

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(责任编辑：时尚)