站联发科作为智能手机芯片行业的宣新领军企业，近日，代天大核通州厂房联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的玑芯玑全机型中。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，片月以及天玑8系平台。布天该处理器不仅在性能上实现了飞跃，处理一直以来都以其创新的科官技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。快来新浪众测，宣新通州厂房为用户带来更加流畅和舒适的代天大核使用体验。下载客户端还能获得专享福利哦！玑芯玑全此次发布的片月天玑8400处理器，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。布天根据此前的处理爆料和消息，本次发布会将带来备受期待的科官天玑8400全大核处理器。体验各领域最前沿、而此次天玑8400处理器的发布也不例外。
联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，
值得注意的是，1.5K LTPS窄边护眼直屏，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、采用了台积电4nm工艺，还有众多优质达人分享独到生活经验，天玑8400的最高跑分可达180W+，
新酷产品第一时间免费试玩，最有趣、安兔兔跑分数据显示，联发科（MediaTek）正式对外宣布，
这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，还在能效和功耗方面进行了优化，为智能手机行业树立了新的标杆。此前已有爆料显示，最好玩的产品吧~！这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。爆料信息还显示，(责任编辑：时尚)