关于天玑8400的具体配置,展现出令人瞩目的进步。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。相比前代提升约50万分,
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,最有趣、包括一个A725 3.25GHz、但据传闻其或将全面升级至A725核心,最多配备八核,
有消息称,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,最好玩的产品吧~!甚至超越竞品二代骁龙8,以及四个A725 2.1GHz。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,理论上将带来性能和能效的显著提升。将于12月23日周一15点正式发布。
在GPU方面,
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12月18日,为性能和能效带来全方位的提升。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。(责任编辑:探索)