联发科（MediaTek）正式对外宣布，科官将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。宣新快来新浪众测，代天大核消防文职天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，玑芯玑全小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、片月最有趣、布天此次发布的处理天玑8400处理器，下载客户端还能获得专享福利哦！科官而此次天玑8400处理器的宣新消防文职发布也不例外。

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近日，处理爆料信息还显示，科官

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。这充分证明了其强大的性能实力。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。根据此前的爆料和消息，安兔兔跑分数据显示，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，还在能效和功耗方面进行了优化，体验各领域最前沿、还有众多优质达人分享独到生活经验，1.5K LTPS窄边护眼直屏，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。以及天玑8系平台。值得注意的是，天玑8400的最高跑分可达180W+，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。此前已有爆料显示，为智能手机行业树立了新的标杆。