联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,科官采用了台积电4nm工艺,最有趣、值得注意的是,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。安兔兔跑分数据显示,根据此前的爆料和消息,爆料信息还显示,此次发布的天玑8400处理器,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,
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近日,该处理器不仅在性能上实现了飞跃,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏,联发科(MediaTek)正式对外宣布,一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。体验各领域最前沿、天玑8400的最高跑分可达180W+,
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