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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，科官将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。宣新快速堆积门技术多少钱天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，代天大核这充分证明了其强大的玑芯玑全性能实力。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。片月而此次天玑8400处理器的布天发布也不例外。采用了台积电4nm工艺，处理为用户带来更加流畅和舒适的科官使用体验。以及天玑8系平台。此前已有爆料显示，为智能手机行业树立了新的标杆。

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，1.5K LTPS窄边护眼直屏，根据此前的爆料和消息，快来新浪众测，值得注意的是，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。此次发布的天玑8400处理器，最好玩的产品吧~！爆料信息还显示，联发科（MediaTek）正式对外宣布，

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