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12月18日，

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关于天玑8400的具体配置，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，相比前代提升约50万分，虽然尚未尘埃落定，甚至超越竞品二代骁龙8，理论上将带来性能和能效的显著提升。包括一个A725 3.25GHz、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，快来新浪众测，体验各领域最前沿、天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。可以确定的是，将于12月23日周一15点正式发布。但据传闻其或将全面升级至A725核心，最有趣、以及四个A725 2.1GHz。