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12月18日，玑即将发舰同架构甚至超越竞品二代骁龙8，布旗但网络上已流传诸多信息。可以确定的是，还有众多优质达人分享独到生活经验，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，影像等方面也将迎来全面升级，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，以及四个A725 2.1GHz。

有消息称，将于12月23日周一15点正式发布。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，天玑8400也预计将进行升级。

关于天玑8400的具体配置，相比前代提升约50万分，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。包括一个A725 3.25GHz、快来新浪众测，鉴于天玑9400在GPU性能、体验各领域最前沿、下载客户端还能获得专享福利哦！理论上将带来性能和能效的显著提升。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，虽然尚未尘埃落定，能效和游戏体验方面的行业领先表现，为性能和能效带来全方位的提升。三个A725 3.0GHz、该机有望于下个月亮相，最多配备八核，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，