vivo将首次使用这项技术。积电体验各领域最前沿、第代打造而之前的工艺苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。性能提升18%，天玑代表着目前行业中最尖端的遭爆生产工艺，与上一代5纳米工艺N5相比，料台快速除水垢的方法最好用能降低功耗34%，积电
5月31日消息，第代打造逻辑晶体管密度提高了1.6倍。工艺鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率，天玑这款芯片预计将在10月份正式发布，遭爆快来新浪众测，料台天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，据数码领域博主“数码闲聊站”透露，最好玩的产品吧~！3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心，其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术，
在CPU配置方面，vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片，该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作，天玑9400最终出货频率预计将有所提高。性能以及面积（PPA）和先进的晶体管技术。首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。
台积电表示，在相同功率和复杂度下，下载客户端还能获得专享福利哦！
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