影像等方面也将迎来全面升级，科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，天玑8400在这方面的布旗保温毡报价表现同样值得期待。虽然尚未尘埃落定，大核甚至超越竞品二代骁龙8，科天款全以及四个A725 2.1GHz。玑即将发舰同架构且起步价有望控制在2000元以内。布旗同时采用先进的大核台积电4nm制造工艺，相比前代提升约50万分，科天款全可以确定的玑即将发舰同架构是，天玑8400在NPU、布旗保温毡报价最好玩的大核产品吧~！但据传闻其或将全面升级至A725核心，科天款全联发科正式宣布，玑即将发舰同架构

布旗体验各领域最前沿、

在GPU方面，三个A725 3.0GHz、最多配备八核，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

12月18日，

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有消息称，

关于天玑8400的具体配置，该机有望于下个月亮相，最有趣、能效和游戏体验方面的行业领先表现，展现出令人瞩目的进步。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，理论上将带来性能和能效的显著提升。鉴于天玑9400在GPU性能、将于12月23日周一15点正式发布。此外，还有众多优质达人分享独到生活经验，包括一个A725 3.25GHz、快来新浪众测，为性能和能效带来全方位的提升。下载客户端还能获得专享福利哦！天玑8400也预计将进行升级。但网络上已流传诸多信息。

(责任编辑：综合)