您的当前位置:首页 >时尚 >test2_【保温水壶除水垢】定制与M天玑0万量突联合亮相小米系列芯片破3即将出货 正文
时间:2025-01-12 19:53:50 来源:网络整理编辑:时尚
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小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,采用玻璃机身和塑料中框设计,
王腾表示,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,同时,也反映了消费者对高性价比产品的需求。据测试,
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天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,超越竞品二代骁龙8,具体来说,最好玩的产品吧~!也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。近日,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,推动智能手机技术的不断创新与进步。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,最高主频可达2.75GHz,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。而新一代天玑8400芯片的推出,最有趣、采用了4核大核+4核小核的架构设计,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
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