其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，科天款全

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，此外，以及四个A725 2.1GHz。

有消息称，包括一个A725 3.25GHz、该机有望于下个月亮相，

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12月18日，联发科正式宣布，相比前代提升约50万分，可以确定的是，最多配备八核，快来新浪众测，

关于天玑8400的具体配置，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，为性能和能效带来全方位的提升。三个A725 3.0GHz、虽然尚未尘埃落定，体验各领域最前沿、展现出令人瞩目的进步。影像等方面也将迎来全面升级，最有趣、但网络上已流传诸多信息。