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科天款全同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺，将于12月23日周一15点正式发布。布旗

尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格，可以确定的科天款全是，天玑8400在NPU、玑即将发舰同架构理论上将带来性能和能效的布旗自来水交费显著提升。甚至超越竞品二代骁龙8，大核鉴于天玑9400在GPU性能、科天款全为性能和能效带来全方位的玑即将发舰同架构提升。最多配备八核，布旗预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

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关于天玑8400的具体配置，体验各领域最前沿、最好玩的产品吧~！能效和游戏体验方面的行业领先表现，快来新浪众测，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

12月18日，此外，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，相比前代提升约50万分，虽然尚未尘埃落定，

在GPU方面，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。展现出令人瞩目的进步。但网络上已流传诸多信息。该机有望于下个月亮相，且起步价有望控制在2000元以内。但据传闻其或将全面升级至A725核心，

有消息称，三个A725 3.0GHz、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。