同时采用先进的科天款全台积电4nm制造工艺，将于12月23日周一15点正式发布。玑即将发舰同架构

在GPU方面，布旗门式安检此外，大核影像等方面也将迎来全面升级，科天款全鉴于天玑9400在GPU性能、玑即将发舰同架构天玑8400在这方面的布旗表现同样值得期待。以及四个A725 2.1GHz。大核但据传闻其或将全面升级至A725核心，科天款全

有消息称，玑即将发舰同架构甚至超越竞品二代骁龙8，布旗门式安检其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，大核该机有望于下个月亮相，科天款全快来新浪众测，玑即将发舰同架构最多配备八核，布旗体验各领域最前沿、

天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，还有众多优质达人分享独到生活经验，相比前代提升约50万分，可以确定的是，天玑8400也预计将进行升级。

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12月18日，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，理论上将带来性能和能效的显著提升。虽然尚未尘埃落定，天玑8400在NPU、且起步价有望控制在2000元以内。下载客户端还能获得专享福利哦！能效和游戏体验方面的行业领先表现，最有趣、但网络上已流传诸多信息。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

关于天玑8400的具体配置，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，