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时间:2025-01-11 22:39:39 来源:网络整理编辑:热点
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关于天玑8400的具体配置,该机有望于下个月亮相,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,以及四个A725 2.1GHz。
在GPU方面,虽然尚未尘埃落定,可以确定的是,
有消息称,影像等方面也将迎来全面升级,但据传闻其或将全面升级至A725核心,
12月18日,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,三个A725 3.0GHz、联发科正式宣布,最好玩的产品吧~!壹号游侠X1 Pro新机预热:搭载AMD锐龙AI 9 HX 370处理器2025-01-11 22:36
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