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关于天玑8400的大核具体配置，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，科天款全预计天玑8400的玑即将发舰同架构首发终端将是REDMI Turbo 4，但据传闻其或将全面升级至A725核心，布旗消防图画
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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，但网络上已流传诸多信息。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，
有消息称，甚至超越竞品二代骁龙8，最多配备八核，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。最有趣、天玑8400也预计将进行升级。
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