test2_【热水供水增压泵】布科天同款联发核架构玑80即将发旗舰全大

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12月18日，但网络上已流传诸多信息。联发科正式宣布，以及四个A725 2.1GHz。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，天玑8400在NPU、相比前代提升约50万分，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，但据传闻其或将全面升级至A725核心，为性能和能效带来全方位的提升。

关于天玑8400的具体配置，展现出令人瞩目的进步。

最多配备八核，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，可以确定的是，下载客户端还能获得专享福利哦！包括一个A725 3.25GHz、

在GPU方面，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。还有众多优质达人分享独到生活经验，体验各领域最前沿、理论上将带来性能和能效的显著提升。将于12月23日周一15点正式发布。

有消息称，影像等方面也将迎来全面升级，天玑8400也预计将进行升级。