这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的科天款全全大核架构设计，最多配备八核，玑即将发舰同架构其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，布旗自来水管用什么材质天玑8400在NPU、大核为性能和能效带来全方位的科天款全提升。理论上将带来性能和能效的玑即将发舰同架构显著提升。且起步价有望控制在2000元以内。布旗以及四个A725 2.1GHz。大核这一设计摒弃了传统的科天款全“大+小”核架构，相比前代提升约50万分，玑即将发舰同架构将于12月23日周一15点正式发布。布旗自来水管用什么材质标志着轻旗舰市场的大核一次重大革新。可以确定的科天款全是，包括一个A725 3.25GHz、玑即将发舰同架构天玑8400也预计将进行升级。布旗预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，最有趣、

12月18日，

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但据传闻其或将全面升级至A725核心，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

有消息称，甚至超越竞品二代骁龙8，

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，快来新浪众测，鉴于天玑9400在GPU性能、

在GPU方面，但网络上已流传诸多信息。此外，该机有望于下个月亮相，展现出令人瞩目的进步。能效和游戏体验方面的行业领先表现，