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硅溶胶-聚合诱导胶体凝聚多孔硅胶微球的胶聚聚多胶微聚集建筑预算员证费用研究：

超纯硅胶微球是HPLC填料的理想基质,其制备技术一直被国外几家公司垄断,探索高纯度硅胶微球的制备方法,并实现工业生产具有十分重要的社会意义和经济价值. 采用正硅酸乙酯(TEOS)为原料,制备硅溶胶,考察凝胶时间和SiO2含量,并通过透射电镜(TEM)研究了反应条件的影响。

结果表明:采用盐酸作为催化剂,合诱建筑预算员证费用制得的线性硅溶胶,凝胶化时间为14h, SiO2含量为5.5%.氨水作催化剂制得的颗粒硅溶胶,凝胶化时间为25d, SiO2含量为17.5%;粒径随氨水浓度的增加而增加,随着反应温度升高而减小;水/硅摩尔比(R)超过某个范围后胶体粒径明显增大. 以自制的硅溶胶为原料,聚合诱导胶体凝聚法(PICA)制备硅胶微球;采用扫描电镜(SEM),电感耦合等离子体原子发射光谱仪(ICP),激光粒度分析仪,比表面及孔径分析仪等进行表征,并考察实验条件的影响.

结果显示:采用颗粒硅溶胶,可制备出单分散性好,金属含量低,球形良好的硅胶微球;微球粒径随着反应温度,pH,胶体粒径的增加而增大,随甲醛尿素的摩尔比增大而减小;硅胶微球的孔径可控制在5nm～65nm之间. 采用自制的硅溶胶通过PICA成功制得高纯度单分散硅胶微球,该方法较稳定,硅胶微球的形貌和孔结构重现性优良。

今日科研知识是导胶硅溶胶-聚合诱导胶体凝聚多孔硅胶微球/烯丙基四苯基乙烯聚集诱导发光光纤传感器的制备过程，

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