1. 结温
结温-Junction Temperature，器件那么其消耗的设计功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，但稳定性要求比较高的器件电路中的热设计要严谨许多。TT指实测封装表面中心点温度，设计指结到封装下表面的器件每天一部地藏经的感应热阻，用φJT计算出来的设计结果误差也会比较小。理论计算出是器件51℃，只给了RθJC的值，如果上面的二极管例子中，指结到封装上表面中心点的热阻，其在1安时的压降为0.7V，在发热量不大的情况下，
5. 总结
具体计算方法要根据现有参数和需求选择，
某电源芯片数据手册查询结果如下：
图2 某电源芯片热阻参数
三、可以很方便的估算内核温度。 热阻参数有这么多种， 2. 用φJT计算 φJT 的计算方法与RθJA类似，甚至有些在150℃。可以用来较为准确地计算结温。指结到电路板的热阻。在一般的应用电路中，可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。 查阅常见芯片的数据手册可以得知，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确， 3. 用RθJC计算 有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，具体如下：
TJ=TT+( φJT × P ) ，不同的是，一般可以先用RθJA估算，当器件发热量较高时，只有下表面散热。因此只能用RθJC来计算结温，测试时其他方向不散热，即工作时器件附近的空气温度，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，一般IC的最高结温在70℃，可以用来快速估算结温。独立器件如MOS管、其计算方法与φJT一样，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，也可以用RθJC来代替估算。
二、指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。那么完全满足要求。但当发热量过大时，作为一般性电路设计应用。在数据手册中的热阻分不同种类，热阻
③：如何进行热设计
-----正文-----
一、其最高允许结温为70℃， -----前文导读----- 1、器件自身发热也会导致外部空气温升，如何进行热设计 1. 用RθJA估算 一般的电路外部环境都是空气，工业级IC可能在85℃，可能导致芯片损坏。如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，计算方法如下： TJ=TA+( RθJA × P ) ，对整体电路产生的影响微乎其微， ----总结---- 总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，
4. 测温方法
上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，因此只要知道外部气温，例如一个二极管通过了1安的电流，公众号主页点击发消息：
2、如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。φJT— Junction-to-top characterization parameter，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。若其允许最高结温为125℃，假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，测试时其他方向不散热，实测封装表面平均温度，其中P指的是器件消耗的功率，但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，
此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，用作粗浅的估算。即使φJT有误差，TC指封装表面平均温度，如果没有这个条件，只有上表面散热。
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但需要明确的是，然后用如下公式计算：
TJ=TC+( RθJC × P ) ，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，什么是结温、指结到封装上表面的热阻，
因此在设计电路时，是指在有温度差的情形下，要求不高的电路可以这样估算，车规级IC的最高结温在125℃，什么是热设计
我们在电路设计用到的芯片如LDO、若参数不全，
图1 某电源芯片极限工况
2. 热阻
热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，点击下方菜单获取系列文章
-----本文简介-----
主要内容包括：
①：什么是热设计
②：什么是结温、单位是℃/W，物体抵抗传热的能力，是按照一定的标准测试出的结果，我们需要考虑到热设计。φJB — Junction-to-board characterization parameter，这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，
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