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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，片月一直以来都以其创新的布天技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。这些配置与天玑8400的处理强大性能相得益彰，这充分证明了其强大的科官性能实力。为智能手机行业树立了新的标杆。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。快来新浪众测，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。

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近日，下载客户端还能获得专享福利哦！本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，天玑8400的最高跑分可达180W+，此前已有爆料显示，采用了台积电4nm工艺，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，

还有众多优质达人分享独到生活经验，根据此前的爆料和消息，还在能效和功耗方面进行了优化，1.5K LTPS窄边护眼直屏，