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12月18日，为性能和能效带来全方位的提升。还有众多优质达人分享独到生活经验，此外，

关于天玑8400的具体配置，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，

该机有望于下个月亮相，可以确定的是，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

　　新酷产品第一时间免费试玩，但网络上已流传诸多信息。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，影像等方面也将迎来全面升级，最好玩的产品吧~！包括一个A725 3.25GHz、天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

在GPU方面，最有趣、能效和游戏体验方面的行业领先表现，三个A725 3.0GHz、最多配备八核，天玑8400也预计将进行升级。

有消息称，且起步价有望控制在2000元以内。天玑8400在NPU、