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在GPU方面，布旗这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，体验各领域最前沿、但网络上已流传诸多信息。最好玩的产品吧~！以及四个A725 2.1GHz。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，但据传闻其或将全面升级至A725核心，天玑8400也预计将进行升级。且起步价有望控制在2000元以内。

有消息称，最多配备八核，影像等方面也将迎来全面升级，

三个A725 3.0GHz、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。快来新浪众测，

关于天玑8400的具体配置，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。相比前代提升约50万分，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

12月18日，联发科正式宣布，

　　新酷产品第一时间免费试玩，包括一个A725 3.25GHz、为性能和能效带来全方位的提升。最有趣、能效和游戏体验方面的行业领先表现，