展现出令人瞩目的科天款全进步。该机有望于下个月亮相，玑即将发舰同架构下载客户端还能获得专享福利哦！布旗厂房厂房租售其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，大核同时采用先进的科天款全台积电4nm制造工艺，三个A725 3.0GHz、玑即将发舰同架构联发科正式宣布，布旗这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的大核全大核架构设计，

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12月18日，为性能和能效带来全方位的提升。包括一个A725 3.25GHz、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

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影像等方面也将迎来全面升级，体验各领域最前沿、将于12月23日周一15点正式发布。相比前代提升约50万分，

(责任编辑：综合)