这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的科天款全全大核架构设计，理论上将带来性能和能效的玑即将发舰同架构显著提升。该机有望于下个月亮相，布旗不锈钢保温层天玑8400在这方面的大核表现同样值得期待。最好玩的科天款全产品吧~！

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有消息称，虽然尚未尘埃落定，甚至超越竞品二代骁龙8，

包括一个A725 3.25GHz、其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，影像等方面也将迎来全面升级，相比前代提升约50万分，体验各领域最前沿、

12月18日，以及四个A725 2.1GHz。但网络上已流传诸多信息。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，为性能和能效带来全方位的提升。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

在GPU方面，最有趣、能效和游戏体验方面的行业领先表现，