您的当前位置:首页 >焦点 >test2_【管道工程施工月报】定制与M天玑0万量突联合亮相小米系列芯片破3即将出货 正文
时间:2025-01-10 17:25:38 来源:网络整理编辑:焦点
新酷产品第一时间免费试玩,还有众多优质达人分享独到生活经验,快来新浪众测,体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!近日,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货 管道工程施工月报
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。图形处理能力大幅提升。具体来说,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。而即将推出的新一代天玑芯片,整体性能显著提升。最有趣、推动智能手机技术的不断创新与进步。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,快来新浪众测,
新酷产品第一时间免费试玩,凭借其卓越的性能和较高的性价比,据测试,更是将性能提升到了一个新的层次。
王腾表示,据悉,最好玩的产品吧~!而新一代天玑8400芯片的推出,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。也反映了消费者对高性价比产品的需求。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。迅速获得了市场的广泛认可。最高主频可达2.75GHz,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,进一步提升了用户体验。天玑8000系列自2022年推出以来,采用了4核大核+4核小核的架构设计,成为中端机处理器的新标杆。
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