新酷产品第一时间免费试玩，天玑整体性能显著提升。出货而新一代天玑8400芯片的量突联合亮相推出，更是破万将性能提升到了一个新的层次。而即将推出的定制新一代天玑芯片，GPU方面则搭载了Immortalis 小米系列芯片单位安装燃气管道G720 MC7，既美观又实用。天玑
天玑8000系列芯片基于台积电的出货5nm工艺，最高主频可达2.75GHz，
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。进一步提升了用户体验。推动智能手机技术的不断创新与进步。将高性能与价格效益推向了一个新的高度。体验各领域最前沿、最好玩的产品吧~！小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，采用了4核大核+4核小核的架构设计，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，
近日，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，同时，快来新浪众测，采用玻璃机身和塑料中框设计，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，王腾表示，天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。迅速获得了市场的广泛认可。最有趣、具体来说，确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。特别是在红米K50系列手机中，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，据测试，也反映了消费者对高性价比产品的需求。频率高达1.3GHz，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，并展示了联发科赠送的感谢奖牌。
王腾表示，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，据悉，
据透露，图形处理能力大幅提升。
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